三星斥资1.5亿美元成立投资基金 专注新兴技术
2024年全球半导体蚀刻设备市场规模为281.5亿美元，预计将从2025年的301.6亿美元增至2034年的约561亿美元，2025年至2034年复合年增长率为7.14%。2024 年北美市场规模将超过 197.1 亿美元，并在预测期内以 7.21% 的复合年增长率扩张。由于人工智能、5G 和汽车电子推动的对先进芯片的需求不断增长，市场正在增长。半导体蚀刻设备市场要点按收入计算，2024年全球半导体蚀刻设备市场价值281.5亿美元。预计到 2034 年将达到 561 亿美元。预计 2025 年至 2034
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半导体 刻蚀设备 市场
电表市场将从 2025 年的 166.9 亿美元扩大到 2035 年的 319.2 亿美元，在严格的能源效率要求和智能电网现代化的推动下，复合年增长率为 6.7%。由于物联网集成和对实时分析的需求，智能分表细分市场增长最快，预计复合年增长率为 8.6%，令人印象深刻。商业机构，尤其是中小型零售和多租户建筑，以 7.9% 的复合年增长率引领应用程序增长。预计中国将以 6.9% 的复合年增长率增长最快，其次是美国 （5.8%） 和德国 （5.2%）。电表市场有望显着增长，其价值预计将从 2025 年的 166
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电表 市场
【EEPW 电子产品世界 讯】在全球半导体制造竞争日趋激烈之际，英特尔公司近日宣布已成功将ASML最新一代高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻设备整合至其生产线。这一举措不仅标志着芯片制造技术的一大突破，也预示着英特尔正在加快重塑其在全球半导体制造领域领导地位的步伐。据英特尔透露，首批部署的两台ASML High-NA EUV设备已在其先进工艺试产线上成功运行，并在一个季度内处理超过30,000片晶圆，展示出是上一代系统两倍的可靠性。这些光刻设备能够实现8纳米的分辨率，相较当前0.33 NA
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半导体 市场 国际
【EEPW 电子产品世界 讯】随着全球半导体竞争不断升级，欧洲议会多位议员近日联合呼吁欧盟委员会尽快启动新一轮半导体支持计划——“芯片法案2.0”，以应对当前在人工智能（AI）芯片和关键半导体技术方面的能力缺口。一封由54名欧洲议会议员共同签署的公开信指出，尽管“欧洲芯片法案”已为地区产业发展奠定初步基础，但在实际吸引全球领先芯片制造商方面收效甚微。议员们呼吁，欧盟必须采取更具战略性和吸引力的举措，打造一个面向研发、投资和技术创新的半导体产业核心地带。“我们必须采取果断行动，使欧洲不仅具备制造能力，更成为
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半导体 市场 国际
【EEPW 电子产品世界 讯】台湾半导体制造巨头台积电（TSMC）已承诺在美国投资高达1000亿美元，用于建设先进芯片制造工厂。这一大规模投资被视为提升美国本土半导体制造能力、减少对海外供应依赖的重要举措。然而，业内人士对此能否真正推动美国重拾半导体领导地位提出了质疑。前英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日公开表示，仅靠制造设施的扩建并不足以实现美国半导体产业的全面复兴。他指出，缺乏配套的前沿研究与开发（R&D）投入，将使美国难以在技术创新和产业竞争中重新占据主导地位。据
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半导体 市场 国际
IBM公司与日本半导体企业Rapidus于2025-08-04宣布达成战略合作协议，共同开发2纳米节点技术。此前，IBM已成功试制出全球首个2纳米制程的芯片。此次合作旨在将IBM的先进技术应用于Rapidus在日本的晶圆厂生产，预计将显著提升半导体性能并降低能耗。Rapidus成立于2022年8月，由丰田、索尼和软银等八家日本主要公司共同投资73亿日元，旨在实现新一代半导体的国产化。公司计划在未来10年内进一步投资360亿美元，以推动2纳米技术的量产。根据合作协议，Rapidus将从IBM获得2纳米制程
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软银集团近日宣布，将以65亿美元的全现金交易收购位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的芯片设计公司Ampere Computing。这一交易的主要目的是进一步加强软银在人工智能（AI）领域的战略布局，提升其在人工智能基础设施方面的竞争力。Ampere Computing成立于2017年，由前英特尔总裁Renée James创立，专注于研发基于Arm架构的数据中心处理器，旨在为云计算和人工智能工作负载提供高性能且节能的芯片解决方案。目前，该公司拥有约1000名工程师，主要投资者包括凯雷集团和甲骨文公司。根据此次交易
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英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋近日宣布，公司计划在未来四年内向美国供应链投资数千亿美元，以应对不断变化的全球贸易环境和地缘政治风险。这一庞大的投资计划是在美国前总统特朗普实施关税政策并威胁全球供应链稳定性的背景下提出的，旨在将公司的供应链从亚洲逐步转移至美国本土。根据此次战略调整，英伟达将充分利用台积电位于美国亚利桑那州的制造设施，以实现在美国本土生产大量电子产品的目标。这意味着，英伟达虽然目前仍依赖位于台湾的台积电（TSMC）的先进制程技术，但通过增加在美国的生产活动，可以有效降低因国际局势紧张
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半导体 市场 国际
自2014年以来，各路诸侯纷纷杀入智能电动汽车领域。在这些新玩家里，恒大、宝能、自游家、高合、极越、等早已铩羽而归，创维、极石、哪吒等徘徊在退场的边沿，最为人津津乐道的造车三傻-蔚小理-三家中的理想汽车早已实现盈利，基本可以板上钉钉地迈入终局，蔚来和小鹏如果无法在未来两年内盈利，大概率只能出局，从智能手机行业跨界而来的华为稳的一批，小米还需再努一把力。把眼光放得远一些，瞄向整个本土车圈，会发现有很多车企未来的前景堪称扑朔迷离。怎么活下去？正确的言论当然是冲高保低，向高端市场要利润，向中低端市场要销量。但是
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新能源汽车 市场
2024年IEEE国际电子器件会议（IEDM）聚焦于塑造未来的半导体技术。本次会议展示了从传统电子材料到新兴材料领域的多项技术突破，为未来半导体行业的发展提供了重要参考。新兴材料领域：碳纳米管电子学的突破自石墨烯电子学诞生以来，已有20年的发展历史。然而，在石墨烯及其他二维材料之前，碳纳米管就已经进入电子学领域。尽管研究焦点有所转移，但碳纳米管电子学仍在持续取得进展，尤其是在高性能和薄膜晶体管的开发方面。在2024年IEDM大会上，北京大学、浙江大学和电子科技大学的彭练矛、张志勇团队展示了一种基于对齐碳纳
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半导体 市场 国际
2025-08-04，英特尔公司正式宣布，其首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）已于12月1日卸任，并辞去董事会职务。这一消息标志着英特尔领导层的重大调整。帕特·基辛格在英特尔拥有超过40年的职业生涯，并于2021年重新回归担任公司CEO。在他的任期内，英特尔致力于通过“IDM 2.0”战略重振其在半导体行业中的核心竞争力。然而，由于行业竞争加剧以及多方面挑战，公司近期业绩未达预期。根据最新财报，英特尔在2024年第三季度的净亏损高达166亿美元。基辛格离职后，他将获得约1200万美元的离
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全球领先的芯片设计软件公司 Synopsys（纳斯达克代码：SNPS）于 12 月 4 日公布了 2024 财年第四季度财报。尽管业绩超出分析师预期，但对 2025 财年的保守指引引发市场担忧，导致股价在盘后交易中下跌。第四季度财务业绩收入：第四季度收入为 16.4 亿美元，同比增长 11%，符合分析师预期的 16.3 亿美元。调整后每股收益（EPS）：调整后 EPS 为 3.40 美元，超出分析师预期的 3.30 美元，同比增长 7%。2025 财年第一季度展望Synopsys 对 2025 财年第一季
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半导体 市场 国际
全球领先的半导体代工企业台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）正与人工智能（AI）芯片巨头英伟达（NVIDIA）洽谈，计划在其位于美国亚利桑那州的新工厂生产英伟达的 Blackwell AI 芯片。这一合作旨在满足日益增长的 AI 计算需求，并加强美国本土的半导体制造能力。合作背景：满足 AI 计算需求英伟达于 2024 年 3 月推出了 Blackwell AI 芯片，该芯片在生成式 AI 和加速计算任务中表现卓越，处理聊天机器人响应等任务的速度提升高达 30 倍。由于市场对该芯片需求旺盛，英伟达
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英伟达增长势头强劲，但能否持续突破市场预期？英伟达（NVIDIA）公司近年来凭借生成式人工智能（GenAI）相关产品的爆炸性增长，成为全球半导体市场的明星企业。然而，随着公司规模的不断扩大，能否持续实现超高速增长正成为市场关注的焦点。业绩表现：强劲但放缓预期引发担忧英伟达今年的销售额预计将增长一倍以上，明年增长率预计接近 50%。然而，根据分析师的预测，到 2026 年，增长率可能下降至 20%-30%。市场普遍认为，英伟达需要进一步创新产品和扩大市场，以持续维持高增长。未来计划：Rubin芯片的潜力据传
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中国加速转向本土芯片以减少对美依赖，推动半导体自主化进程中国半导体行业近期加速采用本土芯片，旨在应对日益严峻的美国出口管制和技术封锁。四个主要的行业协会日前联合发布声明，号召企业成员减少对美国半导体产品的依赖，强调安全性和供应链稳定性的重要性。背景：美国升级技术出口管制近期，美国政府出台了更严格的出口管制措施，包括对半导体制造设备和高性能存储芯片的限制。此举旨在遏制中国在尖端技术领域的快速发展。与此同时，中国则通过对关键原材料的出口限制作为回应，试图以行动捍卫自身的经济和技术利益。加速本土化：国产芯片崭露
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