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三星通过公开披露宣布，已与一家全球大型企业签订了总价值约165亿美元的芯片代工供应协议，这一金额相当于三星2024年营收的7.6%，合约将于7月24日生效，有效期至2025-08-04。至于客户名称及其他细节仍处于保密状态，三星一位负责人表示：“出于商业保密原因，合同对方的相关信息暂不对外披露。”不过数小时后，马斯克亲自确认特斯拉将和三星进行合作，在美国的晶圆工厂生产AI6芯片，在X上发帖称：“三星在德克萨斯州新建的巨型工厂将专门用于生产特斯拉的下一代AI6芯片。其战略重要性毋庸置疑。”AI5芯片则将由
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报道称，日本新创晶圆代工厂商Rapidus的IIM-1厂区已经展开对采用2nm环绕栅极（GAA）晶体管技术的测试晶圆进行原型制作，并计划在2027年量产。为了支持早期客户，Rapidus正在准备于2026年第一季发表其制程开发套件（PDK）的第一个版本。根据最近披露的数据，2023年9月，Rapidus在北海道千岁地区开始建设其首座晶圆厂IIM-1；2024年4月，晶圆厂的框架、洁净室和基础设备就已完工；2024年12月，引进了ASML的EUV光刻机设备；2025年4月，启动了中试线，随后7月成功完成了第
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市场研究机构Yole Group最新发布的《半导体晶圆代工产业现状报告》显示，2024年全球晶圆代工产能分布发生显著变化：中国台湾以23%的市占率位居第一，中国大陆（21%）紧随其后，超越韩国（19%）、日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%），成为全球第二大晶圆制造基地。晶圆代工产能代表半导体生产的理论最大值，与实际订单量或工厂利用率无关。近年来，在中美科技竞争加剧的背景下，美国对中国半导体产业的制裁不断升级，迫使中国加速本土产能建设，以减少对海外代工的依赖，保障供应链安全。中国芯片产业非但没有“熄
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在全球芯片代工市场的激烈竞争中，格局正发生深刻变化。虽然台积电一直保持着其主导地位，但曾经稳居第二的三星电子如今面临严峻挑战，中芯国际展现出强劲势头正在追赶这家韩国巨头。调研机构TrendForce发布的报告显示，2025年第一季度，全球前十大晶圆代工厂中，台积电凭借先进制程导入速度和良率控制方面的绝对优势，以67.6%的份额稳居榜首。值得注意的是，中芯国际正以惊人的速度追赶三星电子，其市场份额已攀升至6%并持续增长，而三星电子的市场份额已降至7.7%。第四名至第十名分别为联电 (UMC)、格芯 (Glo
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据台媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，数量达到了2万片晶圆，目前这些芯片已经送往中国台湾进行封装。这批在台积电亚利桑那州晶圆厂生产的4nm制程晶圆，其中包括了英伟达Blackwell AI GPU、苹果公司面向iPhone的A系列处理器和AMD第五代EPYC数据中心处理器。由于台积电目前在美国没有封装厂，因此这些晶圆还需要发送到中国台湾的台积电的先进封装厂利用CoWoS技术进行先进封装。虽然台积电也计划在美国建设两座先进封装厂，但是目
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在技术驱动型产业中，半导体行业始终走在全球科技变革的最前沿。2024年，台积电（TSMC）正式启动2nm制程（N2）试产，每片晶圆的代工报价高达3万美元，再次引发行业广泛关注。最新数据显示，得益于存储芯片领域的技术优化，台积电2nm制程自去年7月在新竹宝山晶圆厂风险试产以来，良率从去年底的60%快速攀升至当前的90%（256Mb SRAM）。从3nm节点的初期投产经验看，良率爬坡是一大挑战。但凭借3nm节点200万片晶圆的量产经验，将2nm工艺开发周期压缩至18个月，良率仅用9个月便从30%提升至60%，
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随着台积电准备在今年晚些时候开始采用其 N2（2nm 级）工艺技术制造芯片，关于 N2 晶圆定价以及后续节点定价的传言已经出现。我们已经知道，据报道，台积电计划对使用其 N30,000 技术加工的晶圆收取高达 2 美元的费用，但现在《中国时报》报道称，该公司将对“更先进的节点”收取每片晶圆高达 45,000 美元的费用，据称这指向该公司的 A16（1.6nm 级）节点。2nm 生产成本高“台积电的 2nm 芯片晶圆代工价格已飙升至每片晶圆 30,000 美元，据传 [更多] 先进节点将达到 45,000
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由于全球芯片供应过剩削弱了早期的乐观预期，三星计划在美国德克萨斯州投资超过370亿美元的半导体制造项目建设进度滞后。据韩国业界消息，截至4月22日，三星电子位于德州泰勒市的工厂建设进度已达99.6%，通常情况下应开始搬入设备，但三星目前仍在犹豫是否下单。自2022年动工以来，泰勒工厂的建设时间表已多次推迟。该厂最初计划于2024年下半年投入运营，后调整至2025年，2025年初又进一步推迟至2026年。同时，三星在本土也推迟了部分工厂建设进度，并在整体需求低迷的背景下缩减了投资。补贴面临不确定性三星的泰勒
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据《商业时报》报道，随着台积电准备在 2H25 年量产 2nm，据报道，2nm 晶圆价格已达到每单位 30,000 美元，未来节点的价格可能会飙升至 45,000 美元。报告补充说，尽管成本高昂，但主要 CSP 将在未来 2 年内效仿 AMD、NVIDIA 和 Broadcom 采用该节点。商业时报援引供应链消息人士的话说，开发单个 2nm 芯片——从项目启动到最终输出——成本高达 7.25 亿美元。尽管如此，顶级玩家仍在潜入——正如该报告所指出的，AMD 的下一代 EPYC“Venice”是 4 月份在
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从英伟达到众多公司，广泛采用数字孪生技术以推动复杂制造工厂的开发。台积电正在使用其晶圆厂的数字孪生，而雅各布斯公司，包括英国 PA 咨询公司，正利用其在交通和水利系统方面的数字孪生专业知识来优化人工智能数据中心。其他使用该技术的电子公司包括富士康、大立、纬创和华勤。台积电正与一家人工智能驱动的数字孪生初创公司合作，以优化其新工厂的规划和建设。在数字孪生中可视化这些优化的布局，使规划团队能够主动识别和解决设备碰撞问题，理解系统相互依赖关系，并评估对空间和运营关键绩效指标的影响。它正在使用英伟达的 cuOpt
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清华电子工程系2001级校友甩出王炸校庆礼，硬核浪漫直接拉满！8英寸晶圆片上，清华电子系把建系以来2.8万多个师生、校友的名字，拼成了电子系系徽。每个像素点都镌刻着一个名字，扫码就能找到自己名字的位置。来源｜清华大学小红书该晶圆采用单晶硅衬底材料，晶圆表面通过金属刻蚀和特殊薄膜加工工艺呈现出紫色的电子系系徽图案。在显微镜下可以看到，组成系徽图案的每个点实际上由电子系建系以来所有师生的一个个名字组成的。来源｜微信公众号雾里发电
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上个月台积电（TSMC）宣布，有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造，扩大投资计划包括了三座新建晶圆厂、两座先进封装设施、以及一间主要的研发团队中心。台积电在美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂名为Fab
21，前后花了大概五年时间才完成第一间晶圆厂。不过随着项目的推进，台积电在当地的设施建造速度变得更快。据TrendForce报道，台积电打算将FOPLP封装技术带入美国，以满足当地客户日益增长的需求。台积电正在确定FOPLP封装的最终规格，以加快大规模生产的时间表。初代产品预计采用300mm
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3月31日消息，据媒体报道，位于新竹和高雄的两大台积电工厂将是2nm工艺制程的主要生产基地，预计今年下半年正式进入全面量产阶段。在前期试产中，台积电已经做到了高达60%的良率表现，待两大工厂同步投产之后，月产能将攀升至5万片晶圆，最大设计产能更可达8万片。与此同时，市场对2nm芯片的需求持续高涨，最新报告显示，仅2025年第三、四季度，台积电2纳米工艺即可创造301亿美元的营收，这一数字凸显先进制程在AI、高性能计算等领域的强劲需求。作为台积电的核心客户，苹果将是台积电2nm工艺制程的首批尝鲜者，预计iP
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4月1日起，台积电2nm晶圆的订单通道将正式开放，台积电董事长魏哲家透露，客户对于2nm技术的需求甚至超过了3nm同期。苹果有望率先锁定首批供应，根据知名苹果供应链分析师郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列将搭载的A20处理器或全球首发2nm工艺。而iPhone 17系列的A19芯片将采用台积电第三代3nm工艺（N3P）制造，若A20芯片如期量产，A20芯片在性能和能效方面将有更显著的提升。业内人士分析，A20性能提升幅度或超历代芯片迭代，同时还为苹果下一步的折叠屏、屏下Fac
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3 月 24 日消息，据台湾地区《中国时报》今日报道，台积电正在全力提升 2nm 产能，其位于高雄和宝山的工厂将是关键基地。高雄厂将于 3 月 31 日举行扩产典礼，首批晶圆预计 4 月底送达新竹宝山。4 月 1 日起，2nm 工艺的订单通道将正式开放，苹果有望率先锁定首批供应，这一趋势符合过往经验。苹果计划采用台积电 2nm 工艺打造 A20 芯片，该芯片将专为 iPhone 18 设计，并预计于 2026 年下半年发布。此外，包括 AMD、英特尔、博通和 AWS 在内的众多客户也在排队等待 2nm 产
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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