什么样的降落伞
- 智能手机和电动汽车 （EV） 行业正处于翻天覆地的变化的边缘。小米曾经是廉价硬件的颠覆者，现在正在通过其内部芯片战略积极挑战半导体巨头高通和联发科。小米的 3nm 旗舰处理器 XRING O1 是这场革命的先锋。但这并不是普通的芯片，它代表着减少对外国供应商的依赖，开拓优质市场份额，并重新定义中国科技生态系统的大胆尝试。XRING O1：改变游戏规则的3nm 小米的 XRING O1 由台积电采用尖端 3nm 工艺制造，在性能上与苹果的 A18 Pro 和高通的骁龙 8 Elite 相媲美，同时优先考虑能
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小米 智能手机 电动汽车 芯片大战
- 5月13日消息，以美欧为首的国家已投入近810亿美元，致力于下一代半导体的研发和生产，加剧了全球芯片产业的竞争态势，这场关于芯片主导权的较量正愈演愈烈。这仅是全球各国政府为英特尔、台积电等行业领头羊公司拨出的近3800亿美元资金中的冰山一角，目的是促进更强大微处理器的生产。资金的迅速增加已将美国主导的芯片尖端技术竞赛推向关键转折点，这将塑造全球经济的未来。“在与中国的技术竞赛中，我们已跨越了界限，尤其是在半导体领域。”兰德公司的高级中国战略技术顾问吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示，“双方
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