恐怖新作《与世隔绝》公布 堪称第一人称版寂静岭！
- 根据路透社的消息，索尼集团计划出售其通信芯片子公司索尼半导体以色列，交易价值约为 3 亿美元。这一举措是索尼更广泛的资产重组战略的一部分，旨在进一步专注于其核心娱乐业务。成立于 2016 年，索尼半导体以色列曾是一家名为以色列初创公司 Altair Semiconductor 的公司，索尼以 2.12 亿美元的价格收购了该公司。该子公司专门从事低功耗通信芯片的开发，广泛应用于智能手表、可穿戴设备和家用物联网产品。消息人士表示，该公司每年产生约 8000 万美元的收入，索尼目前正与投资银行合作，启动正式的出
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- 11月4日消息，日前，信科移动发布公告称，其全资子公司大唐移动因与展讯通信（上海）有限公司的合同纠纷，向北京市海淀区人民法院提起诉讼，并申请财产保全。目前，案件已立案受理，相关方已收到财产保全裁定书，但尚未开庭审理。公告显示，该案件涉及金额高达6.8亿元人民币，包括自2025-08-04起至实际支付之日止产生的基础提成费、高层协议栈提成费及违约金等。据信科移动披露，大唐移动与展讯公司就TD-SCDMA终端专用芯片及相关终端模块方面进行技术合作开发，签署了一系列合作协议和补充协议。大唐移动已全面履行协议义务，
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- 总体上来说，市场需求70%的芯片都是14纳米以下的。但现在中芯国际产能还比较有限，上海工厂每月大概是6000片，新投600多亿建设的新生产线，产能是每个月3.5万片。01因为一句话，两天暴涨150亿事情的起因仅仅是40多个字的一句话。当时，中兴在网上回答提问时说：公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片规模量产，已在全球5G规模部署中实现商用，5nm芯片正在技术导入。6月19日，在中兴通讯股东大会上，总裁徐子阳也表示：“中兴通讯的7nm芯片已规模量产并在全球5G规模部署中实现商用。预计在明年发布的基于5纳米
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- 相关资料显示，2010年～2012年全球半导体市场的增长呈现着持续下降趋势，即从2010年的31.8%，下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%，年复合增长率为-2%。但是其间全球移动互联网芯片市场却明显增长，2012年全球通信芯片市场规模已达900亿美元，占同期全球半导体市场2916亿美元的30.6%。
预计全球通信芯片市场2013年将突破1000亿美元，2014年将达到1144亿美元规模，从而超越电脑芯片总产值。这意味着全球半导体产业的驱动力从PC转为移动互联，这种变化趋势在未来7
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- 随着移动互联网在全球的普及，移动智能终端正在快速蚕食传统PC的市场空间。在终端芯片领域，移动芯片的市场占有率却在不断提升，逐渐成为芯片产业的“明星”和领跑者。值得一提的是，在移动互联网发展的新浪潮中，我国的移动芯片产业正在崛起，逐渐在全球芯片市场中占据一席之地，这不仅促进了全球芯片市场的“变局”，更将为我国ICT产业的未来发展提供支撑和动力。
移动芯片是智能终端的硬件平台，是其物理能力的基础。在我国智能终端市场上爆发的激烈“核&rdqu
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- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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- 芯片设计商飞思卡尔半导体今天展示了一款名为QorIQ Advanced Multiprocessing (AMP)的网络芯片产品，主要面向大流量网络通信市场。这款芯片基于一个64位的Power e6500 2.5GHz Altivec处理器核心开发，采用28nm制程，拥有24个虚拟核心以用来处理交换和路由业务。
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- 英国芯片制造商CSRPlc周五宣布，将通过一次现金加股票交易，以4.84亿美元的价格收购美国多媒体及网络通信芯片解决方案供应商ZoranCorp(ZRAN)，较其2月份同意支付的价格低了近30%。
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- 中国软件行业协会嵌入式系统分会副秘书长、业内知名专家王艳辉(网名：老杳)今日在腾讯微博表示，联发科与展讯之间的芯片价格战正在将手机行业推向深渊，双方之间的竞争将降低整个产业利润空间，是一场全输的竞争。
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- Tensilica日前宣布 ，AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器(DPU)进行其最新的高速通信芯片设计。
AppliedMicro高级工程经理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具备高带宽以及类似于FIFO队列的高性能接口，由此可以实现数据在处理器内外的快速传输，这是AppliedMicro选择Tensilica的主要原因。
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- 专注于推动传统电网向智能电网(smart grid)发展的电力线通信解决方案供应商SEMITECH半导体公司(Semitech Semiconductor)日前宣布，推出业界首款基于OFDMA(正交频分多址)技术的电力线路通信收发器——SM2200。这款新一代OFDMA电力线通信收发器专门针对杂讯严重的电力网环境而设计，并且面向特定的网络通信应用。SM2200能提供最高可靠性级别的供电线路通信，同时重点引入了高级电表架构(AMI)和自动抄表系统(AMR)等应用，充分满足了用户对
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- Tensilica日前宣布 ，AppliedMicro (Nasdaq:AMCC)采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器(DPU)进行其最新的高速通信芯片设计。
AppliedMicro高级工程经理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具备高带宽以及类似于FIFO队列的高性能接口，由此可以实现数据在处理器内外的快速传输，这是AppliedMicro选择Tensilica的主要原因。这些高速接口独立于系统总线之外，可以帮助我们在处
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- 美国《财富》杂志最新出炉的2010年财富500强榜单上，高通公司继去年排名大幅攀升后再度跃升，从2009年的244名攀至225名。至此，高通公司已连续八年入选美国财富500强，并一直保持排名逐年上升势头。
2010年美国财富500强以企业在2009年的营收为排名依据。高通公司2009年营收为104.2亿美元，名列榜单第225位。除排名所体现出的优异营收表现外，高通公司在研发方面的投入则达到24.4亿美元，约占财年收入的23%。截至2010年第一财季，公司历年在技术研发方面的投入累计已超过134亿
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- ST-Ericsson全球副总裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA对ST-Ericsson非常重要，去年全年我们专注于TD手机芯片研发的全资子公司天碁(T3G)出货已经超过了650万片，暂时领跑全球TD手机芯片市场。”
2009年2月，瑞典爱立信公司和意法半导体公司各持股50%成立了专注于手机和无线通信芯片设计的合资公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手机和通信芯片设计(IC)厂商，仅次于美国高通公司。
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- 索尼刚刚公布了其首款短距离高速通信芯片TransferJet，它的尺寸小巧，速度可达560Mb/s，可以轻松放入SD存储卡，也可以置入MiniPCI卡中。
这种技术早在2008年被公布，它运行于4.48GHz频段，因此干扰极小，进行点对点数据交换，它包含通用的用户界面，该技术将被三星，JVC公司，日立，佳能，尼康，先锋，东芝，佳能和索尼爱立信等日韩企业首先支持，不过目前还没有进入大规模生产的迹象。
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通信芯片介绍
据世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前发布的一份预测报告显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。在最近两年里，三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展，通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展，开始超过了PC机芯片的发 [
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